第197章：毛遂自荐[第1页/共2页]

――“我日，你明天还跟我杠上了是不是？好，那你说说，芯片研发有哪几个环节，有哪几道工序，有哪些技术困难？”

――“是个美女，老迈如果有需求的话，完整能够叫小聂在飞机上陪你聊谈天，毕竟两个多小时的飞机还是挺无聊的。”

――“我日，到底是哪路神仙派你来我这里搞笑的，就凭你一个小小的中专生，也敢狮子大开口去芯片部分搞研发，你懂芯片技术吗？你有芯片研发那方面的经历吗？你晓得芯片研发部分的那些人都是甚么学历吗？起码是研讨生学历，你一其中专生就想进芯片研发部分，你可真会异想天开！”

――“哟，我真的藐视你这个窝囊废了，你的这些乱七八糟的学问，应当是从哪个专业报刊上背下来的吧？好找个机遇跑到我这里来矫饰，你觉得我不晓得你内心的那些花花肠子啊！想进芯片研发部分，除非你先搞定798工厂的阿谁老头子，要不然门都没有！”

五分钟以后，马腾化给我打来了电话：“老迈，飞机已经安排好了，我已经叫司机小聂在你公寓的楼劣等你了，到时她会送你去机场的。”

――“哟，不错嘛，长本领了，都敢跟我顶撞了，好，那我就给你这个窝囊废一次机遇，你说吧，到底想跟我筹议甚么事？”

――“筹议个事，你这个窝囊废也配和我筹议个事！你也不看看你是甚么出身，一个土到掉渣的农夫，要不是看在你不幸兮兮的份上，要不是为了我阿谁残废的干姐姐，说实话，我都懒得理睬你。”

――“我顿时就做飞机回深圳，你就在创维等我，三个小时以后，我就能到创维，我先挂了，有任何动静，电话联络。”

――“不消半个小时，非常钟便能够，我顿时就帮你安排，安排好了以后，我再打你电话。”

欲知后事如何，且听下回分化。

――“芯片研发包含芯片的设想、芯片晶体的制作、晶体的封装以及终究产品的测试这四个环节，芯片的设想就是按照设想的需求而天生的图样，这个图样就是高度集成的电路图。芯片研发过程中最难的部分就是芯片晶体的制作，此中包含以下几道工序，1.芯片质料晶圆的切割，晶圆是高纯度的硅晶体，是由石英砂精炼而成的，其硅元素的纯度必须达到99.999%才气用来充当晶圆的原质料，达到这类纯度的硅元素也被称之为硅晶体。因为硅晶体的提炼存在技术上的困难，以是，硅晶体一向被视为计谋性的原质料，其出产和提炼技术耐久被外洋把持，这是芯片研发过程中的一大技术困难之一；2.晶圆的涂膜，晶圆只要在涂膜以后才气抵当刻录过程中产生的高温，同时也有制止被氧化的结果；3.晶圆的光刻显影和蚀刻，为了获得芯片晶体制作中所需求的二氧化硅层，需求对晶圆停止光刻显影，这个环节会用到高精度的紫外线光刻机，目前北京大汉个人的那两台荷兰ASML公司的7纳米精度的光刻机就是核心的光刻显影和蚀刻的设备。4.研磨，因为在蚀刻的过程中，晶圆大要有一部分物质因为碰到紫外光的直射而产生了腐蚀溶解，这溶解的部分需求一种特别的质料来停止冲刷，这类质料就是研磨液，是以，研磨也是芯片制造过程中的一道非常关头的工序，是通过化学与机器的感化，将芯片上不需求的物质快速去除。 研磨中的关头质料――研磨液，因为技术门槛高、研发周期长，环球只要6、7家公司有才气出产，目前，中国所需求的研磨液全数依靠入口，而一桶200公升研磨液的入口价高达7，000美圆。而这也是芯片研发以及制造过程中的困难之一；5.掺杂，颠末研磨以后，晶圆内部的二氧化硅层已经构成，掺杂的目标就是为了在二氧化硅层以内构成P、N类半导体，这些半导体就是构成集成电路的最小单位；6.晶圆的测试，晶圆的测试是最后一个环节，但这个环节需求用到各种高精度的仪器，目前这些仪器首要来自德国一家叫罗德施瓦茨的公司，别的日本的东芝和三菱公司也具有比较薄弱的气力。以上这些就是芯片研发过程中的首要环节、出产工序以及技术困难了！”